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  1. 非金属材料与金属材料在组织、结构、性能间的主要差异有哪些?_百度...
  2. 金属和非金属材料有哪些区别和联系?
  3. ...哪些键无方向性?金属材料、无机非金属材料、高分子材料分别以_百 ...
  4. ABS塑料制品电镀前对表面有什么要求(表面缺陷以及对表面缺陷对应的处理...
  5. 镀无电解镍适用材质,可镀薄厚程度

1、非金属材料与金属材料在组织、结构、性能间的主要差异有哪些?_百度...

结构不同 金属材料:金属材料的结构包括晶体结构及其缺陷、相结构和显微组织结构。无机非金属材料:无机非金属的晶体结构远比金属复杂,并且没有自由的电子,具有比金属键和纯共价键更强的离子键和混合键。

非金属材料由非金属元素或化合物构成的材料,现在应用最广泛的是水泥、人造石墨、特种陶瓷、合成橡胶、合成树脂(塑料)、合成纤维等。

普通无机非金属材料的特点是:耐压强度高、硬度大、耐高温、抗腐蚀。此外,水泥在胶凝性能上,玻璃在光学性能上,陶瓷在耐蚀、介电性能上,耐火材料在防热隔热性能上都有其优异的特性,为金属材料和高分子材料所不及。

具有比金属键和纯共价键稳定的离子键和混合键——脆性。2)比金属的晶体结构复杂,没有自由电子。3)熔点高,硬度高,脆性大,透明度高,导电性低,抗化学腐蚀能力强。4)绝大多数是绝缘体,导热系数低,受热变形小。

2、金属和非金属材料有哪些区别和联系?

③特种金属材料包括不同用途的结构金属材料和功能金属材料。其中有通过快速冷凝工艺获得的非晶态金属材料,以及准晶、微晶、纳米晶金属材料等;还有隐身、抗氢、超导、形状记忆、耐磨、减振阻尼等特殊功能合金,以及金属基复合材料等。

结构不同 金属材料:金属材料的结构包括晶体结构及其缺陷、相结构和显微组织结构。无机非金属材料:无机非金属的晶体结构远比金属复杂,并且没有自由的电子,具有比金属键和纯共价键更强的离子键和混合键。

金属材料,导电性能良好,导热性能良好,具有良好的塑性变形能力,焊接性能良好,内部由金属键及自由电子。

这些非金属材料是热和电的不良导体(碳除外),但因具有各种优异的性能,为天然的非金属材料和某些金属材料所不及,从而在近代工业中的用途不断扩大,并迅速发展。

3、...哪些键无方向性?金属材料、无机非金属材料、高分子材料分别以_百 ...

金属材料一般是金属键,无机材料一般为离子键,高分子材料一般为共价键,链与链之间有范德瓦尔斯键和氢键,氢键对材料性能很有帮助,也可提高结晶能力,希望对你有所帮助。

无机非金属材料:无机非金属的晶体结构远比金属复杂,并且没有自由的电子,具有比金属键和纯共价键更强的离子键和混合键。高分子材料:高分子材料的结构为链结构、聚集态结构。

金属键没有方向性,金属键的结合力比共价键弱,所以金属键材料的硬度、熔点都低于共价键材料,可产生较大变形(由于金属键没有方向性),导电性好(公有电子能自由运动)。

金属键没有方向性与饱和性。 和离子晶体、原子晶体一样,金属晶体中没独立存在的原子或分子;金属单质的化学式(也叫分子式)通常用化学符号来表示。 上述三种化学键是指分子或晶体内部原子或离子间的强烈作用力。

无机非金属材料(inorganic nonmetallic materials)是以某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、卤素化合物、硼化物以及硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、硼酸盐等物质组成的材料。是除有机高分子材料和金属材料以外的所有材料的统称。

4、ABS塑料制品电镀前对表面有什么要求(表面缺陷以及对表面缺陷对应的处理...

ABS塑料制品电镀属于非金属电镀,非金属是电和热的不良导体,因此,必须先使非金属表面形成一层导体-金属薄膜,作为底层金属,方可进行电镀。

塑胶表面电镀处理工艺时,需要做好表面的前处理工艺,比如ABS、PC、TPU等材质在注塑成型工艺时,为了提高生产的的效率会使用到脱模剂,再加上模具上的油污一起沾到素材表面,导致电镀起油点油窝以及油斑等现象。

涂装前应进行除油处理。对ABS塑料件通常用汽油或酒精清洗,然后进行化学除油。工艺配方如表2所列。

外观 应比金属制品的电镀表面更光洁,不能有毛刺及麻点,手感光滑,次要考核部位及反面等各部位都要有镀层包覆,且色泽白净,不能发黑、露塑及夹具拉毛印。

灯罩化学镀铜时出现气泡,电镀后气泡变大 因为ABS颗粒易吸水,要求压注前水份含量低于0.1%,必须在80℃热风干燥箱中烘干2~4h,周围环境也必须干燥。ABS塑料中不能混入其它成分。

5、镀无电解镍适用材质,可镀薄厚程度

镀镍层也是用于不同的场合,镍的镀层也不同,用于轻度腐蚀场合,镀层的厚度为0.01mm,用于中等腐蚀场合,镀层的厚度为0.015mm,用于严重的腐蚀场合,镀层的厚度为0.02mm。

.01-0.03mm左右,但是具体厚度还需要看金属工件的大小。镀镍分电镀镍和化学镀镍。

这一过程与置换镀不同,其镀层是可以不断增厚的,且施镀金属本身也具有催化能力。

无电解镀镍:厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点,也是应用广泛的原因之一,化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。电镀镍:电镀镍结晶极其细小,并且具有优良的抛光性能。

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